Farsamooyinka wax soo saarka kala duwan ee tignoolajiyada HDI PCB

Hordhac:

Tiknoolajiyada isku xidhka cufnaanta sare (HDI) ee PCB-yada ayaa wax ka beddelay warshadaha elektiroonigga ah iyagoo awood u siinaya hawlo badan oo ka mid ah aaladaha yaryar, fudud. PCB-yadan horumarsan waxaa loogu talagalay in lagu wanaajiyo tayada calaamadaha, yareeyaan faragelinta buuqa iyo kor u qaadida yaraynta. Boostada baloogga, waxaan ku baari doonaa farsamooyinka wax soo saarka ee kala duwan ee loo isticmaalo soo saarista PCB-yada tignoolajiyada HDI. Markaad fahamto hababkan adag, waxaad heli doontaa aragti ku saabsan adduunka adag ee wax soo saarka guddiga wareegyada daabacan iyo sida ay uga qayb qaadato horumarinta tignoolajiyada casriga ah.

1. Sawirka Tooska ah ee Laser (LDI):

Laser Direct Imaging (LDI) waa tignoolajiyada caanka ah ee loo isticmaalo in lagu soo saaro PCB-yada leh tignoolajiyada HDI. Waxay bedeshaa hababka sawir-qaadista ee dhaqameed waxayna bixisaa awoodo qaabayn oo sax ah. LDI waxay isticmaashaa laysarka si ay toos ugu bandhigto sawir-qaadista iyada oo aan loo baahnayn maaskaro ama stencil. Tani waxay awood u siinaysaa soosaarayaasha si ay u gaadhaan cabbirro muuqaal yar, cufnaanta wareegga sare, iyo saxnaanta diiwaangelinta sare.

Intaa waxaa dheer, LDI waxay u ogolaataa abuurista wareegyo-fiican, yaraynta booska u dhexeeya wadooyinka iyo kor u qaadida guud ahaan daacadnimada calaamadaha. Waxa kale oo ay awood u siinaysaa microvias sax ah oo sarreeya, kuwaas oo muhiim u ah PCB-yada tignoolajiyada HDI. Microvias waxaa loo isticmaalaa in lagu xidho lakabyo kala duwan oo PCB ah, taas oo kordhinaysa cufnaanta marinka iyo hagaajinta waxqabadka.

2. Dhismaha isku xigxiga (SBU):

Isku xirka isku xigxiga (SBU) waa tignoolajiyada wax soo saarka kale ee muhiimka ah oo si weyn loogu isticmaalo wax soo saarka PCB ee tignoolajiyada HDI. SBU waxay ku lug leedahay dhismaha lakab-lakab ee PCB-ga, taasoo u oggolaanaysa tirinta lakabka sare iyo cabbirrada yaryar. Tiknoolajiyadu waxay isticmaashaa lakabyo dhuuban oo badan oo is dulsaaran, mid walbana wuxuu leeyahay iskuxiran iyo fiisooyin u gaar ah.

SBUs waxay gacan ka geystaan ​​isku dhafka wareegyada isku dhafan ee qaababka yaryar, taas oo ka dhigaysa inay ku habboon yihiin qalabka elektaroonigga ah. Nidaamku wuxuu ku lug leeyahay codsashada lakabka dielectric insulating ka dibna abuurista wareegga loo baahan yahay iyada oo loo marayo hababka sida dahaadhinta wax lagu daro, etching iyo qodista. Vias-ka ayaa markaa lagu sameeyaa qodista laysarka, qodista farsamada ama isticmaalka habka balaasmaha.

Inta lagu jiro nidaamka SBU, kooxda wax soo saarku waxay u baahan yihiin inay ilaaliyaan kontoroolka tayada adag si loo hubiyo isku dheelitirka ugu fiican iyo diiwaangelinta lakabyada badan. Qodista laser waxaa badanaa loo isticmaalaa in lagu abuuro microvias dhexroor yar, taas oo kordhinaysa kalsoonida guud iyo waxqabadka tignoolajiyada HDI PCBs.

3. Farsamada wax soo saarka isku-dhafka ah:

Markay tignoolajiyadu sii socoto inay horumarto, tignoolajiyada wax soo saarka isku-dhafka ah waxay noqotay xalka la door biday PCB-yada tignoolajiyada HDI. Farsamooyinkani waxay isku daraan hababka dhaqanka iyo kuwa horumarsan si kor loogu qaado dabacsanaanta, hagaajinta waxtarka wax soo saarka iyo kor u qaadida ka faa'iidaysiga kheyraadka.

Mid ka mid ah habka isku-dhafka ah ayaa ah in la isku daro tignoolajiyada LDI iyo SBU si loo abuuro habab wax soo saar aad u casri ah. LDI waxaa loo isticmaalaa qaabaynta saxda ah iyo wareegyada ganaaxa, halka SBU ay bixiso dhismaha lakab-lakab ee lagama maarmaanka ah iyo isdhexgalka wareegyada adag. Isku-dhafkan ayaa hubinaya soo saarista guul leh ee PCB-yada cufnaanta sare leh, waxqabadka sarreeya.

Intaa waxaa dheer, is dhexgalka tignoolajiyada daabacaadda 3D oo leh hababka wax soo saarka PCB-ga caadiga ah waxay fududeeyaan soo saarista qaabab adag iyo qaab dhismeedka godad gudaha tignoolajiyada HDI PCBs. Tani waxay u ogolaaneysaa maaraynta kulaylka wanaagsan, miisaanka oo yaraada iyo hagaajinta xasiloonida farsamada.

Gabagabo:

Tiknoolajiyada wax soo saarka ee loo isticmaalo HDI Technology PCBs waxay door muhiim ah ka ciyaartaa wadida hal-abuurka iyo abuurista aaladaha elegtarooniga ah ee horumarsan. Sawirka tooska ah ee laser-ka, dhisidda isku xigxiga iyo teknoolojiyadda wax-soo-saarka isku-dhafka ah waxay bixiyaan faa'iidooyin gaar ah oo riixaya xuduudaha yaraynta, daacadnimada calaamadaha iyo cufnaanta wareegga. Horumarka joogtada ah ee tignoolajiyada, horumarinta tignoolajiyada cusub ee wax soo saarka ayaa sii wanaajin doonta awooda tignoolajiyada HDI PCB waxayna kor u qaadaysaa horumarka joogtada ah ee warshadaha elektiroonigga ah.