Awood-siinta wax-soo-saarka PCB-ga adag oo dabacsan: ma dabooli karaa baahida?

Soo bandhig:

Dunida maanta tignoolajiyada ay wado, baahida loo qabo looxyada wareegyada daabacan ee adag oo dabacsan (PCBs) ayaa si degdeg ah u koraya. Laga soo bilaabo nidaamyada xisaabinta waxqabadka sare ilaa kuwa la xidhi karo iyo aaladaha caafimaadka, PCB-yadan horumarsan waxay noqdeen qayb muhiim ah oo ka mid ah elektiroonigga casriga ah. Si kastaba ha ahaatee, marka kakanaanta iyo shuruudaha dabacsanaantu ay kordhaan, sidoo kale baahida loo qabo tignoolajiyada wax-soo-saarka-goynta ee dabooli kara baahiyahan gaarka ah.Balooggan, waxaan ku sahamin doonaa muuqaalka kobcaya ee wax soo saarka PCB waxaanan ka wada hadli doonaa inay awood u leedahay inay buuxiso shuruudaha PCB-yada adag oo dabacsan.

Wax ka baro PCB-yada adag oo dabacsan:

PCB-yada isku dhafan waxaa lagu gartaa nashqado kakan oo isku dara hawlo badan oo meel xaddidan gudahooda ah. Kuwaas waxaa ka mid ah PCB-yada badan, cufnaanta sare ee isku-xirnaanta (HDI), iyo PCB-yada indhoolaha iyo fiilooyinka la aasay. PCB-yada dabacsan, dhinaca kale, waxaa loogu talagalay in la leexiyo ama la leexiyo iyada oo aan waxyeello loo geysan wareegga wareegga, taas oo ka dhigaysa kuwo ku habboon codsiyada halka dabacsanaanta iyo hagaajinta boosku ay muhiim u yihiin. PCB-yadani waxay caadi ahaan isticmaalaan substrates dabacsan sida polyimide ama polyester.

Kobcinta tignoolajiyada wax soo saarka horumarsan:

Hababka wax soo saarka PCB-ga caadiga ah, sida etching, lamination, iwm., kuma filna inay daboolaan baahiyaha PCB-yada adag ee dabacsan. Tani waxay keentay horumarinta tignoolajiyada wax soo saarka ee kala duwan oo bixiya saxnaanta, dabacsanaanta iyo hufnaanta.

1. Sawirka Tooska ah ee Laser (LDI):Tiknoolajiyada LDI waxay isticmaashaa laysarka si ay si toos ah u soo bandhigto substrate-ka PCB, taas oo meesha ka saaraysa baahida sawir-qaadista waqti-qaadashada iyo khaladaadka u nugul. Tiknoolajiyadu waxay awood u siinaysaa soo saarida wareegyo aad u fiican, raadad khafiif ah iyo fiisooyin yaryar, kuwaas oo muhiim u ah PCB-yada adag.

2. Wax-soo-saarka Wax-soo-saarka:Wax-soo-saarka wax-soo-saarka ama daabacaadda 3D ayaa wax ka beddelay soo saarista PCB-yada adag oo dabacsan. Waxay sahlaysaa in la abuuro naqshado adag, gaar ahaan prototypes iyo wax soo saarka hooseeya. Wax-soo-saarka wax-soo-saarka wax-soo-saarka ayaa awood u siinaya dib-u-habayn degdeg ah, caawinta naqshadeeyayaasha iyo wax-soo-saareyaasha inay buuxiyaan baahiyaha gaarka ah ee PCB-yada adag oo dabacsan.

3. Maaraynta substrate dabacsan:Dhaqan ahaan, PCB-yada adag waxay ahaayeen kuwa caadiga ah, xaddidaya fursadaha naqshadeynta iyo yareynta dabacsanaanta nidaamyada elektiroonigga ah. Si kastaba ha noqotee, horumarka laga sameeyay agabka substrate-ka iyo tignoolajiyada farsamaynta ayaa furay wadooyin cusub oo loogu talagalay soo saarista looxyada wareegyada daabacan ee dabacsan. Wax-soo-saarayaashu hadda waxay ku qalabaysan yihiin mashiinno khaas ah oo hubiya in si sax ah loo maareeyo iyo isku-habboon ee substrate-ka dabacsan, yaraynta khatarta dhaawaca inta lagu jiro wax soo saarka.

Caqabadaha iyo xalalka:

In kasta oo tignoolajiyada wax-soo-saarka horumarsan ay sii waddo inay hore u sii socoto, caqabadaha weli waxay u baahan yihiin in laga gudbo si si buuxda loo daboolo baahiyaha wax-soo-saarka ee PCB-yada adag, dabacsan.

1. Qiimaha:Hirgelinta tignoolajiyada wax soo saarka sare waxay badanaa u baahan tahay kharashyo badan. Tan waxaa loo aaneyn karaa maalgashiga bilowga ah ee looga baahan yahay qalabka, tababarka iyo agabka takhasuska leh. Si kastaba ha ahaatee, marka tignoolajiyadaasi ay noqdaan kuwo aad u baahsan oo baahidu korodho, dhaqaalaha miisaanka ayaa la filayaa inuu yareeyo kharashka.

2. Xirfadaha iyo tababarka:Qaadashada tignoolajiyada cusub ee wax soo saarka waxay u baahan tahay farsamoyaqaanno xirfad u leh ka shaqaynta iyo ilaalinta mashiinnada horumarsan. Shirkaduhu waxay u baahan yihiin inay maalgashadaan barnaamijyada tababbarka socda oo ay soo jiitaan karti si ay u xaqiijiyaan u gudubka habboon ee tignoolajiyadan cusub.

3. Heerarka iyo ilaalinta tayada:Maaddaama tignoolajiyada PCB ay sii waddo horumarinta, waxa ay noqotay mid muhiim ah in la dhiso halbeegyada warshadaha oo la hirgeliyo tillaabooyinka xakamaynta tayada adag. Soo-saareyaasha, maamulayaasha iyo ururada warshadaha waxay u baahan yihiin inay si wadajir ah uga shaqeeyaan si loo hubiyo isku halaynta iyo badbaadada PCB-yada adag oo dabacsan.

Marka la soo koobo:

Waxaa keenay baahida sii kordheysa ee nidaamyada elektaroonigga ah ee casriga ah, baahiyaha wax soo saarka ee PCB-yada adag iyo kuwa dabacsan ayaa si joogto ah isu beddelaya.Iyadoo teknoolajiyada wax soo saarka ee horumarsan sida sawirka tooska ah ee laysarka iyo wax soo saarka wax-soo-saarka ayaa si weyn u wanaajiyay awoodaha wax-soo-saarka PCB, haddana waxaa jira caqabado looga gudbi karo xagga qiimaha, xirfadaha iyo xakamaynta tayada. Si kastaba ha ahaatee, dadaalka joogtada ah iyo dadaallada iskaashiga, muuqaalka wax-soo-saarka ayaa diyaar u ah inuu daboolo oo dhaafo baahiyaha PCB-yada adag oo dabacsan. Maaddaama ay tignoolajiyadu sii socoto inay horumarto, waxaan filan karnaa hal-abuurnimo sii socota ee geeddi-socodka wax-soo-saarka si loo hubiyo is-dhexgalka aan kala go 'lahayn ee PCB-yada codsiyada elektaroonigga ah ee ugu goynta badan.